焦磷酸銅簡介

【焦磷酸銅物理性狀】

焦磷酸銅為淡綠色粉末。溶于酸，不溶于水。可與焦磷酸鉀起絡(luò)合反應(yīng)，形成水溶性的焦磷酸銅鉀絡(luò)鹽。分子式：Cu2P2O7（無水）/ Cu2P2O7·4H2O（有水）；分子量：301.03（無水）/373.11（有水）；CAS號 10102-90-6。

【焦磷酸銅作用與用途】

主要用于無氰電鍍中提供Cu2+，以及防滲碳涂層。

焦磷酸銅有高純度，特有的晶體結(jié)構(gòu)和超低的Fe、Pb、As含量，使產(chǎn)品更易被焦磷酸鉀絡(luò)合，鍍液具優(yōu)異的極化能力、電流分散能力，配制的鍍液不需經(jīng)過電解過程**可直接進(jìn)行電鍍，電鍍時鍍速快，鍍層均勻、晶體結(jié)構(gòu)規(guī)則、精細(xì)、致密無孔隙，鍍液穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)、維護(hù)簡單，無氰電鍍中提供更合適的Cu2+。

焦磷酸銅 電鍍添加劑 無氰電鍍劑 焦磷酸鉀絡(luò)合劑