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錫粉尺寸成分
應用特征 | IPC合金粉類型 | 合金粉尺寸 | 合金粉含量 |
標準印刷 | 3號粉 | 25~45μm | 89 % |
細間距印刷 | 4號粉 | 20~38μm | 88.5 % |
滴注 | 5號粉 | 25~45μm | 85 % |
應用范圍
1.用途：供粉末冶金、電碳制品、磨擦材料、焊膏、還原劑和化學工業用。
2、金屬納米潤滑添加劑
3、活化燒結添加劑：在粉未冶金中大幅度降低粉未冶金產品和高溫陶瓷產品的燒結溫度。
4、屬和非金屬的表面導電涂層處理：在無氧條件下、低于粉體熔點的溫度實施涂層。此技術可用于微電子器件的生產。
5主要用于制造電碳制品、摩擦材料、含油軸承及粉末冶金結構材料
錫是目前我國有色金屬中開發利用程度較高的礦種之一，廣泛應用于冶金、電子、電器、化工、建材、機械以及食品包裝等行業。隨著無鉛化趨勢在全球范圍內的不斷發展，電子產品生產商將會更多地將錫粉材料應用到產品中去。同時，隨著環保意識的不斷增強，錫粉不斷地應用到醫藥、化工、輕工、食品、保健、藝術用品等包裝領域。
No clean lead-free solder | melting point °C | Tensile strength | elongation reat% | expansion rate% | 粒子大小（um） | Application | Solder wire alloy | Solder bar alloy | Solder paste alloy | Solder powder alloy |
Sn63Pb37 | 183 | 45 | 70 | 25~75 | 印刷電路板PCB | yes | yes | yes | yes | |
Sn96.5Ag3.5 | 222 | 38 | 54 | 75 | 25~75 | SMT | yes | yes | yes | yes |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 | 40 | 58 | 78 | 25~75 | SMD、SMT | yes | yes | yes | yes |
Sn99.0Ag0.3Cu0.7 | ||||||||||
Sn64Bi35Ag1 | 189 | 40 | 50 | 70 | 25~75 | SMT,PCB | not | not | yes | yes |
Sn62Pb36Ag2 | 189 | 38 | 54 | 75 | 25~75 | SMT,PCB | not | not | yes | yes |
Sn42Bi58 | 138 | 38 | 50 | 75 | 25~75 | LED、 | yes | Not | yes | yes |
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| 發貨 | 上海 | |
| 過期 | 長期有效 | |
| 更新 | 2022-07-04 14:09 |
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