焦磷酸銅簡介

【焦磷酸銅物理性狀】

焦磷酸銅為淡綠色粉末。溶于酸，不溶于水。可與焦磷酸鉀起絡合反應，形成水溶性的焦磷酸銅鉀絡鹽。分子式：Cu2P2O7（無水）/ Cu2P2O7·4H2O（有水）；分子量：301.03（無水）/373.11（有水）；CAS號 10102-90-6。

【焦磷酸銅作用與用途】

主要用于無氰電鍍中提供Cu2+，以及防滲碳涂層。

焦磷酸銅有高純度，特有的晶體結構和超低的Fe、Pb、As含量，使產品更易被焦磷酸鉀絡合，鍍液具優異的極化能力、電流分散能力，配制的鍍液不需經過電解過程**可直接進行電鍍，電鍍時鍍速快，鍍層均勻、晶體結構規則、精細、致密無孔隙，鍍液穩定、抗干擾能力強、維護簡單，無氰電鍍中提供更合適的Cu2+。

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