焦磷酸銅的產品描述：

品名：焦磷酸銅

級別：高純

英文名：Copper Pyrophosphate

分子式：[Cu2P2O7]

分子量：158.53

物化性質：淡綠色粉未，溶于酸，不溶于水，可與焦磷酸鉀或焦磷酸鈉形成絡合復鹽，對金屬離子具有較強絡合能力。焦磷酸銅在電鍍業中廣泛應用于焦磷酸鹽鍍銅、鍍青銅、鍍銅錫合金等。

產品用途：主要用于無氰電鍍，適用于裝飾性保護層的銅底層和要求滲碳零件的局部防滲碳涂層。

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